何田，教授，硕士生导师，青岛大学首席教授，中组部重要人才计划长期项目入选者。
主要研究方向：
自主柔性智能体
异质材料跨尺度增材制造；高密度柔性储能；非常规柔性体驱动；柔性可穿戴人体增强/辅助系统；全降解智能自调适生物修复材料。
高速精密智能制造
基于模型和自主高速安全通讯协议的全功能控制器；基于设备服务化和价值链重构，实现使用价值和使用体验最大化的全新工业装备生态系统；面向程式化产品自动设计，基于自然语义理解的机电系统设计知识库自动构建。
集成电路关键封装设备
基于结构动态特性优化、高度面向任务的电磁驱动系统和智能运动控制算法深度有机融合的集成电路生产装备高速精密运动控制系统。
教育背景：
2000年美国佐治亚理工学院(Georgia Ins. of Tech.)
机械工程学院机电一体化专业 哲学博士
1996年美国路易斯安那州立大学(Louisiana State University)
机械工程系微系统和微制造专业 理学硕士
1994年中国科学技术大学
精密机械和精密仪器系机械电子工程专业 工学学士
专业履历：
2020.7-今 电动汽车智能化动力集成技术国家地方联合
工程研究中心（青岛） 主任
2018.7-今 青岛大学机电工程学院 首席教授
2010.11-2018.7无锡派图半导体设备有限公司 董事长
2002.11-2010.11中国电子科技集团公司第四十五研究所 副总工程师
2000.6-2002.8美国库立克和索法(Kulicke & Soffa)工业集团公司资深机械工程师
主讲课程：
《机电传动控制》
学术成果：
项目
XX-XXX-XX-XX-XXX-XXX-XX，国防科技创新特区重点探索项目，“XXXXXXX关键技术研究”，2019.10至2022.10，中央军委科学技术委员会，270万元，项目负责人；
0105TE0002，总装军用电子元器件型谱项目，“全自动XX机”，2001.4至2004.6，总装备部，810万元，首席专家；
2004AA422030，国家863计划项目，“全自动键合机/全自动划片机”，2004.7至2005.12，科技部，500万元，项目负责人；
0503XM0400，总装军用电子元器件型谱项目，“半自动XX机”，2005.5至2007.6，总装备部，500万元，首席专家；
2009ZX02021，国家科技重大专项项目，“封装设备关键部件与核心技术”，2009.1至2012.12，科技部，3700万元，项目负责人；
2009ZX02010-WX011，国家科技重大专项项目子课题，“引线键合设备开发与产业化”，2009.1至2010.12，科技部，900万元，课题负责人；
BC2012023，江苏省科技型企业技术创新资金项目，“基于轻质直驱、智能运动控制和机器视觉的多功能LED芯片键合机”，2012.8至2014.7，江苏省科技厅，50万元，项目负责人。
获奖
2005.03，“XXXX机XXXXXXXX系统的开发”，2004年度总装型谱科研工作学术论文奖，三等，半导体加工技术，排名1，中国人民解放军总装备部电子信息基础部电子装备局，军队大单位级；
2002.07，“Applications of Intelligent Control in Improving Dynamics of Precision Motion Systems Used in Microelectronics Manufacturing”，第27届年度IEEE/CPMT/SEMI国际电子制造技术研讨会分组最佳论文奖，一等，半导体加工技术，排名1，第27届年度IEEE/CPMT/SEMI国际电子制造技术研讨会，其他。
代表性论文
1.Junru Li, Tian He, Pengfei Zhang, Lianjun Cheng, Liwei Wang, “Effect of large-size carbides on the anisotropy of mechanical properties in 11Cr-3Co-3W martensitic heat-resistant steel for turbine high temperature blades in ultra-supercritical power plants”, Materials Characterization, Volume 159, January 2020, Article 110025
2.刘静;何田*，“全自动LED芯片键合机固晶臂的结构设计与优化”，机械设计与制造工程，2015.11，44(11)，pp. 61-64，CSTPCD收录
3.何田，“新形势下中国半导体设备的发展对策”，电子工业专用设备，2006.05，35(5)，pp. 1-5，他引6次
4.何田，“先进封装技术的发展趋势”，电子工业专用设备，2005.05，34(5)，pp. 5-8，他引42次
5.何田，“引线键合技术的现状和发展趋势”，电子工业专用设备，2004.10，33(10)，pp. 12-14，他引91次
6.Lee, Kok-Meng; Ezenekwe, Dan E.; He, Tian, “Design and control of a spherical air-bearing system for multi-d.o.f. ball-joint-like actuators”,Mechatronics, March 2003, vol. 13, pp. 175-194, SCI/EI, 10 citations.
7.He, Tian, “Applications of Intelligent Control in Improving Dynamics of Precision Motion Systems Used in Microelectronics Manufacturing”,Proceedings of the 27th Annual IEEE/SEMI International Electronics Manufacturing Technology Symposium, July 17-18, 2002, San Jose, CA, pp. 410-414, EI.
8.He, Tian, “Review of precision motion control technologies used in semicondutor manufacturing”,Proceedings of SEMICON China 2002 Technical Symposium, March 26-27, 2002, Shanghai, China, pp. Y-1 to Y-9.
9.Daley, Wayne; He, Tian; Lee, Kok-Meng; Sandlin, Melissa, “Modeling of the natural product deboning process using biological and human models”,Proceedings of the 1999 IEEE/ASME International Conference on Advanced Intelligent Mechatronics, September 19-23, 1999, Atlanta, GA, pp. 49-54, EI.
10.Wang, Wanjun; He, Tian, “A high precision micropositioner with five degrees of freedom based on an electromagnetic driving principle”, Rev. Sci. Instrum., January 1996, 67(1), pp. 312-317, SCI, 4 citations.
11.Yang, Shengyuan; Huang, Wenhao; He, Tian, “A dynamic model for analyzing piezoelectric stepmotors”, Rev. Sci. Instrum., May 1994, 65(5), pp. 1566-1569, SCI, 1 citation.
专利
何田、王双江、廉军，“轻质高刚度XY工作台及键合头”，发明专利，ZL200510200633.8，2007.11.07；
何田、张琦，“大推力、直接驱动线性永磁电机”，发明专利，ZL200510200638.0，2009.05.13；
何田，“实时运动控制算法仿真调试方法”，发明专利，ZL200510200639.5，2008.08.27。
联系方式：
电话：15371096916
E-mail：het@qdu.edu.cn
